市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。
科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(fpc)的上游电磁屏蔽膜领域成功“突围”，为国内新材料产业夺下回一“城"。
自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。
仅仅是国产化替代，还并非是方邦股份的“终点”，如今，方邦股份已经成长为国内龙头，仅次于全球第一大电磁屏蔽膜生产企业拓自达。成功登陆科创板后，未来它能否实现对拓自达的反超，完成“追赶者”到“引领者”的华丽转身？
“一招鲜，吃遍天”
当电子元器件工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，并产生干扰现象；同时，电子元器件不仅会受到自身的电磁干扰，也会受到来自其它电子元器件的电磁干扰，若电磁干扰超过了电子元器件的允许值，就会影响它的正常工作：电视屏幕上出现的“雪花”，其实就是讯号受到干扰的现象。
电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。
电磁屏蔽材料有很多种，例如：导电布、导电硅胶、导电涂料、金属屏蔽器件等等，但是能够满足fpc需求的却很少。这是因为随着信息技术产业的不断发展，fpc向着更轻薄、可以弯曲和可折叠的方向不断“升级”，对屏蔽体的要求也随之不断提升。
这种屏蔽体不仅要具备厚度薄、 重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低的特性，同时其电磁屏蔽效能也要符合要求。
电磁屏蔽膜的出现，为fpc电磁屏蔽提供了一个新的选择。
在电磁屏蔽膜出现之前，fpc多选用银浆油墨作为电磁屏蔽材料，但是由于过多弯折容易导致银浆断裂，其在fpc中的应用受到很大限制。2000年日本拓自达开发出电磁屏蔽膜以后，电磁屏蔽膜就因其轻薄、耐弯折、接地电阻低等方面的优异性能逐渐取代了银浆油墨，成为fpc电磁屏蔽材料的主流。
作为国内电磁屏蔽膜材料供应商，方邦股份近3年业绩在稳步上涨，连续实现同比增长，营收由2016年的1.9亿元增长至2018年的2.74亿元。据方邦股份2019年三季报，2019年1-9月，该公司实现营收2.3亿元，同比增长4.07%，按此增速，方邦股份2019全年同样有望实现营收同比增长。
方邦股份也是依靠电磁屏蔽膜这“一招鲜”，成为国内电磁屏蔽膜龙头企业，与旗胜、bh co., ltd、young poong group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名fpc厂商建立合作关系，并且其产品也已应用于三星、华为、oppo、vivo、小米等品牌的终端产品。2018年方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.71亿元，占总营收比例98.78%。
2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米，而方邦股份当年在国内及全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米，其市场占有率分别达到33.42%和19.60%。
值得一提的是，方邦股份的电磁屏蔽膜主要有两种，分别为：型号hsf-6000与hsf-usb3，其中该公司2014年推出的hsf-usb3系列产品，不仅能满足电磁屏蔽效能外，还能大幅降低信号传输衰减。这个产品也逐渐成为方邦股份的绝对主力，从2016年的总营收占比32%一路涨至2018年的60.9%，与销量稍有下滑的hsf-6000相比，hsf-usb3已经是推动方邦股份业务增长的动力。
虽然方邦股份已经成为国内龙头，营收也实现同比增长，但其营收增速却稍显平缓，这是否意味着电磁屏蔽膜业务将要触达“天花板”？
柔性电路板爆发前夜
事实上，这个业务仍保有较大的上升空间。下游的放量往往能够推动上游产业发展，这是中国制造业成为“世界工厂”的基本经验。
作为电磁屏蔽膜下游的fpc产业受到国家新兴产业发展推动，也有望迎来“小爆发”。
fpc是印刷电路板的一种，其具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，这样的特性也可以让各类电子产品的电路板向小型化、薄型化、可弯曲化、高性能化升级。
近年来，fpc产业发展迅速，整体呈上升趋势。据电子产业咨询公司prismark统计，2018年全球fpc产值为128亿美元，预计2022年全球fpc产值将达到149亿美元。
而作为fpc产业下游的主流应用领域：消费电子产品、通信设备，受到国家新兴产业的影响则有望成为fpc市场规模增长的主要“推力”。
以智能手机为例，在5g出现之前，全球智能手机行业经过多年的野蛮生长，已经趋于饱和，增速不断放缓，在2016年达到14.7亿部出货量的巅峰后，近年来更是开始出现负增长。据idc数据，2018年全球出货量同比下滑3.7%。
但是，2020年5g商用在即，在5g的带动下，智能手机行业将迎来一波“5g换机潮”。据idc数据，预计2020年全球智能手机出货量将增长1.6%，与此同时，全球5g智能手机出货量将达到1.235亿部，占智能手机总出货量的8.9%，到2023年，这一比例将升至28.1%。
5g带来的红利也将影响众多上游材料企业，方邦股份就是其中之一。
除了5g，可穿戴设备领域同样能够为fpc行业带来巨大增量。据idc发布的《2019年第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2019年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为2715万台，同比增长45.2%；基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2097万台，同比增长38.2%；智能可穿戴设备出货量为618万台，同比增长75.5%。预计到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。
随着行业下游的“爆发”，方邦股份受益可期。
除了下游的放量能为方邦股份业务规模带来增长之外，“抢食”行业龙头同样可以为其带来巨大的收益。
据方邦股份招股书测算，日本拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积约为998.09万平方米，该业务营业收入9.48亿元，全球市场占有率达到53%。
屏蔽效能是电磁屏蔽膜的关键指标：屏蔽效能数据越高，屏蔽效果越好，越来越多的下游终端客户对屏蔽效能的要求也越来越高。如今，方邦股份部分电磁屏蔽膜产品屏蔽效能参数已经追上拓自达。
但是作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势。
同时，方邦股份招股书中也提到“为了抢占市场份额，其采取竞争导向的定价策略，产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当下浮。”
依靠价格战抢占市场份额并不是长久之计，方邦股份想要实现“逆袭”，仍需要提升自身产品力，来与之竞争。
方邦股份似乎明白这一点，它也一直保持着较高研发投入，随着方邦股份电磁屏蔽膜技术的不断突破，国产“逆袭”为王的故事正在发生。
“押注”挠性覆铜板
虽然电磁屏蔽膜业务表现亮眼，但是核心业务单一，这似乎是方邦股份不愿看到的。横向拓展成为方邦股份的下一步棋，挠性覆铜板则是其大举进攻的新“战场”。
在此次上市募集的资金10.5亿元资金中，就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中，总投资额达到6.1亿元。
挠性覆铜板（fccl）是fpc的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。其可以按有无胶粘剂层分为三层挠性覆铜板（3l-fccl）与两层挠性覆铜板（2l-fccl）两大类。根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型，随着fpc制造技术向高性能化和轻薄化方向不断突破，极薄挠性覆铜板也逐渐成为主流。
（来源：方邦股份招股书）
眼下，我国已经成为挠性覆铜板的生产大国，根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国挠性覆铜板产品市场分析可行性研究报告》显示，2017年中国挠性覆铜板产量为6010万平方米，同比增长10%；销量为5949万平方米，同比增长 9.42%；销售额为26.94亿元，同比增长5.35%。
虽然我国挠性覆铜板市场不断扩大，但是国内企业在技术水平方面，与国际先进水平相比仍存在较大差距，产品也主要集中在中低端市场。作为定位“高端电子材料”供应商的方邦股份则希望依靠自身技术的不断突破，在这一领域再次复制电磁屏蔽膜的成功。
据方邦股份招股书，其上市募集的资金中有2.18亿元将用于研发中心建设项目，其中8000万的研发课题费中有3500万是用于极薄挠性覆铜板研究开发工作。
如今，方邦股份已经掌握了极薄挠性覆铜板的核心技术，并且拥有了量产能力。等到产能建设完成完成之时，这一业务有望成为公司除了电磁屏蔽膜之外的第二业绩支柱。
除此之外，挠性覆铜板与电磁屏蔽膜都属于fpc产业的上游领域，下游客户基本一致，这两个产品可以形成“搭售”，提高公司客户资源利用率。
除了大举进入挠性覆铜板领域外，方邦股份在覆铜板上游超薄铜箔领域同样做了布局。
超薄铜箔是满足高要求pcb的重要材料，它不仅可以实现pcb细线化、高密度化、薄层化的要求，也可适应pcb高可靠性的要求，实现高频信号传输。
方邦股份的超薄铜箔已经在2019开始试生产，同时研发课题费中也有3000万是用于超薄铜箔的研发。
接下来，随着极薄挠性覆铜板、超薄铜箔的产能逐步扩大、技术不断突破，方邦股份的投入也终将迎来回报。在电磁屏蔽膜上夺回“一城”的方邦股份，也将以此为跳板，继续在高端电子材料领域“攻城拔寨”。
