【研究报告内容摘要】
事件 :55月 月 515日,美国商务部宣布将华为的临时许可再延长 090天,推迟到 02020年 年 88月 月 313日。同时,美国商务部还宣称,正在修改一项出口规则,以阻止那些使用美国软件和技术的外国半导体制造商在没有获得美国许可的情况下将产品卖给华为。
对华为的 限制进一步升级。公告内容可解读为华为及列入实体名单中的机构只要使用美国软件和技术生产直接产品就需向美国申请许可证;以及在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商,只要使用了美国半导体生产设备,就需向美国申请许可证。美国此举是有针对性地对与华为合作的半导体产业链进行打击,是继 2019年 5月 17日,将华为纳入实体名单后的进一步升级。 供应链全面打压,制造端、设备及软件成为 打 压重点。经历 19年的贸易摩擦,华为在芯片设计端已部分实现自研或国内供应商替代,但在制造环节依然高度依赖台积电,在设计环节前端 eda 软件、底层框架也被以美为主的企业基本垄断,华为业务将不可避免的受到影响。
从制造端看, 以设备制约代工。华为最先进的手机芯片,全都是由台积电代工,先进制程要求已达 7nm,一旦被限制,华为的高端手机将面临无芯片可用的境地。国内晶圆代工可替代厂商唯可指望中芯国际,但其技术制程还停留在 14m,产能爬坡仍需一定的时间。
此外,晶圆厂商对设备具备高度的依赖性,美国占据全球半导体设备市场约 47%的份额,即使中芯国际在技术和产能上能够迎头赶上,对制造设备的依赖短期内难以替代,因此成为本次美国制裁着重切入点。
从软件端看, eda 软件、底层框架被美全面垄断。在 eda 软件方面,目前 ic 设计的 eda 工具,基本由美国的 synopsys、cadence 及2016年被德国西门子收购的 mentor graphics 垄断,占据了我国 95%、全球 65%的市场份额,行业内已形成固定使用习惯,短期难以完全替代。在底层框架方面,arm 框架同样利用移动互联网的发展机遇,牢牢把握住了 android、ios 手机软件系统,建立起一套商业生态体系。以华为为代表的手机厂商只能采取授权的方式。目前,华为处理器已获得 armv8架构级别的永久授权,即便 arm 不再授权 arm指令集给华为,可以完全自主设计 arm 处理器,但这种形式仅可达到相对自主的程度,当 arm 发布下一代指令集架构时,华为需要在 armv8的基础上自主开放出 armv9指令集架构,且需要和arm 系统兼容,其技术难度要大得多。
投资逻辑与建议:美国对华为的全面打压,其根本原因在于华为在5g 技术上的领先影响了美国产业的统治地位。在一定时间内,华为业务会遭受较大影响,但美国的限制不能逆转半导体产业全球化趋势,产业链的国产化替代将长远利好本土企业。建议关注具备自主可控技术的半导体设备厂商,以及受益制造端替代的中芯国际。
风险提示:中美科技竞争激烈,美对华半导体打压加剧升级,本土企业技术、产能跟进不及预期等。

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